电子封装技术专业，就业不比计算机差，人才需求量大！

计算机科学与技术、软件工程、网络工程、信息安全等是非常热门的专业，备受高考生青睐。除了这些人们较为熟悉的专业以外，还有一个专业容易被忽视，同属IT领域，人才需求量大，而开设此专业的高校屈指可数，还没有毕业就被预定，值得选择，它就是电子封装技术专业。

电子封装技术是一门新兴的交叉学科，涉及到设计、环境、测试、材料、制造和可靠性等多学科领域。部分开设院校将其归为材料加工类学科。电子封装就是安装集成电路内置芯片外用的管壳，起着安放固定密封，保护集成电路内置芯片，增强环境适应的能力，并且集成电路芯片上的铆点也就是接点，是焊接到封装管壳的引脚上的。

电子封装技术专业培养适应科学技术、工业技术发展和人民生活水平提高的需要，具有优良的思想品质、科学素养和人文素质，具有宽厚的基础理论和先进合理的专业知识，具有良好的分析、表达和解决工程技术问题能力，具有较强的自学能力、创新能力、实践能力、组织协调能力，爱国敬业、诚信务实、身心健康的复合型专业人才。

电子封装技术专业学生主要学习自然科学基础、技术科学基础和电子封装技术专业领域及相关专业的基本理论和基本知识，接受现代工程师的基本训练，具有分析和解决实际问题及开发软件等方面的基本能力。

该专业对物理科目要求较高。该专业适合对电子封装学习，运用感兴趣、具有较强的分析解决问题能力的学生就读。

材料工程、材料科学与工程、材料加工工程、微电子学与固体电子学、材料物理与化学、材料学。

微电子制造科学与工程概论、电子工艺材料 、微连接技术与原理、电子封装可靠性理论与工程、电子制造技术基础、电子组装技术、半导体工艺基础、先进基板技术等。

电子封装技术专业毕业后可在通信、电子、计算机、航空航天、集成电路、半导体器件、微电子与光电子、自动化等领域的企事业单位从事电子产品设计、制造、工艺、测试、研发、管理和经营销售等方面工作。

华中科技大学、哈尔滨工业大学、北京理工大学、哈尔滨工业大学(威海)、西安电子科技大学等。